Ersa Rework

Automatisches Rework-System Ersa HR 600 XL

Automatisches Rework-System HR 600 XL

Automatische Reparatur komplexer Baugruppen bis 625 x 625 mm

Artikel-Nr.: 0HR600XL

Das Ersa HR 600 XL wurde für große LP-Formate entwickelt - damit lassen sich ebenso problemlos wie präzise Bauteile bis 60 x 60 mm bearbeiten. Mit dem optional verfügbaren XL-Heizkopf können sogar Komponenten bis 120 x 120 mm Kantenlänge verarbeitet werden.

"Auto Scavenger" entfernt Restlot automatisch und berührungslos

Nach dem Entlöten eines Bauteils muss in der Regel noch Restlot entfernt werden. Mit dem Modul "Auto Scavenger" gibt es dafür jetzt eine voll integrierte Funktionseinheit - unmittelbar nach der Entnahme des Bauteils wird die Saugdüse des Auto Scavenger über die Leiterplatte abgesenkt und das Restlot automatisch und berührungslos entfernt.

Auto Scavenger - keine Rüstzeit!

Da der Auto Scavenger ein eigenständiges Modul ist, entfällt für den Anwender die Rüstzeit. Die nebenstehende Bildcollage zeigt den Prozess (v.l.n.r.) vom Beginn mit dem Abheben eines BGA über den Fortschritt der Lotabsaugung bis zur hin zur vollständigen Entfernung des Restlots.

Präpariert für alle Rework-Fälle

Von 01005-Chips bis zu großen SMT-Steckern (120 mm), von SMT-Flip-Chips bis THT-Pin-Grid-Arrays, BGAs auf Flex-Circuit oder mehrlagige BGAs - die Ersa Rework-Systeme bieten für alle Anwendungen die optimale Lösung.

Spezifikationen
Ersa HR 600 XL
 

Technische Daten

  • Abmessungen (BxTxH) in mm: 2.250 x 1.700 x 1.650 mit Monitorhalter
  • Standfläche:  1.691 x 1.180 mm
  • Gewicht in kg: ca. 312
  • Ausführung antistatisch (j/n): ja
  • Nennleistung in W: 16 kW, optional 16 kW + 15 kW
  • Nennspannung in V AC:  400, 3 phasig, 50/ 60 Hz, 30 A
  • Druckluftanschluss: 6-10 bar (ölfrei). ¼ Zoll Schnellkupplung
  • Luftmenge Kühlung: ca. 110 l/min (@ 6 bar)
  • Oberheizung: Hybrid-Strahler 60 x 60 mm (0,8 kW), optional bis 150 x 120 mm (2,8 kW)
  • Untenheizung: IR-Strahler 625 x 625 mm (25 x 600 W), optional 625 x 1250 mm (50 x 600 W)
  • Leiterplattengröße in mm: bis 625 x 625 mm, optional bis 625 x 1250 mm
  • Leiterplatten-Dicke: bis 10 mm
  • Bauteilgröße in mm: von 0,5 x 0,5 bis 60 x 60, optional von 01005 bis 150 x 120 mm
  • Bediensoftware: Windows-PC, HRSoft 2
  • Prüfzeichen: CE, optional UL
  • Option: Reflow-Prozesskamera: 5 MP GigE Farbkamera, 25 mm Brennweite; Beleuchtung: 2 x LED-Licht
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